2020-10-09

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我司接觸角應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝熱壓鍵合工藝過程和評(píng)價(jià)

時(shí)間:2020-10-09     來源:www.szqin.cn         瀏覽:3284次

  集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。我司精心研發(fā)設(shè)計(jì)的全自動(dòng)接觸角測(cè)量儀應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝熱壓鍵合工藝過程和評(píng)價(jià)。我司持續(xù)著力于科技創(chuàng)新,加大科研支持和研發(fā)投入,提高企業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量和運(yùn)作水平,使得接觸角測(cè)量儀能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)。上海艾飛思精密儀器有限公司生產(chǎn)的接觸角測(cè)試儀主要應(yīng)用領(lǐng)域包?‌‌含:玻璃,LCD、LCM平板顯示器、藍(lán)寶石玻璃、手表鏡片,手機(jī)和筆記本電腦的按鍵及外殼,CMOS攝像頭及數(shù)碼相機(jī)零組件,Si,InP,GaAs晶圓、晶片、光纖、電路板、X-ray鏡片、UV/IR鏡片、光盤讀寫頭零組件、光學(xué)元件等的水滴、接觸角測(cè)試。

 

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